Изучение технологии производства многослойных вычислительных печатных плат. Изучение программы конструирования (Altium, P-Cad, Ki-Cad).
1. Разработать схему электрическую принципиальную содержащую: 3 микроконтроллеров, не менее 10 резисторов, 10 конденсаторов, 4 разъема, 4 микросхемы (стабилизаторы, преобразователи и т.п.)
2. Обозначить на схеме силовые цепи, высокоскоростные диф.пары, название линий:
- USB,
- RMII (Ethernet 100MBit),
- NAND Flash 4-8bit шина данных,
- RS-485.
3. Рассчитать параметры высокоскоростной диф. линии для импеданса 50Ом (100Ом диф), 45Ом (90Ом диф) в 4х слойной печатной плате в Сатурн PCB.
4. Выбрать реальный корпус с реальными размерами и креплениями/отверстиями ПП.
5. Развести 4х слойную печатную плату под стандартный Российский тех процесс стандартной многослойной сборки учитывая габариты и контур реального корпуса и метрической системы отверстий. Проверить в DRC все зазоры силовых цепей, диф.линий. Соответствие импедансу 45Ом, 50Ом.
6. Комплект документации - сформировать Gerber файлы, сборочные чертежи в PDF, файл для автоустановки компонентов на ЧПУ, список закупочных (BOM), монтажный
ксения
ЧГПУ
Большая умница!!!Не первый раз обращаюсь к Алине, она очень хорошо делает свою работу!!!! ...
Артём
НОУ ВО МосТех
По моей просьбе, работа была выполнена раньше назначенного срока. Сдал на отлично, были не...
Олеся
Красноярский институт экономики Санкт-Петербургский университет технологий управления и экономики
Спасибо большое, работа выполнена хорошо, без замечаний и раньше срока!
Земфира
ФГБОУ ВО «Нижневартовский государственный университет»
Спасибо большое Юлия) выполнила досрочно, на сообщение отвечала сразу, замечаний по поводу...